按鍵薄膜面板標稱的允許最高溫度為80℃，在80℃的溫度條件下可持續(xù)500h而不影響使用。然而在實驗及實際使用中，當環(huán)境溫度為35℃以上時，有不少的面板局部出現鼓包現象，且大部分在薄膜面板的按鍵部位或附近位置，從而導致按鍵開關失靈，火災某些時候失靈，變得不太可靠，影響使用。由于發(fā)生鼓包現象的溫度與面板標稱的溫度尚有一段距離（35℃VS80℃），為此，我們對薄膜面板的鼓包現象進行了認真、細致的分析，經過試驗，最終找到了改進的措施。

       最初認為，由于面板是有手感型的，按鍵內有簧片，當溫度升高時，金屬材料與面板材料的膨脹系數不一致而導致鼓包現象的,于是改用無手感型的薄膜面板（事實上，有無手感，改變不了金屬與面板才來膨脹系數不一致），當溫度上升到一定值時仍然有鼓包現象，而且鼓包產生時的溫度也沒有達到面板的標稱溫度，因此我們排除了由于簧片的存在而引起鼓包現象的原因。

接著我們發(fā)現設備的盒體是密封的，于是懷疑是否由于溫度升高,盒體內部壓力上升，內部壓力通過盒體上的出線孔、指示燈孔直接作用于開關薄膜面板，從而導致面板PC層剝離,從而出現鼓包現象。于是把盒體的密封圈去掉，改變其密封狀態(tài)(變成非密封型的)，進行溫度試驗,結果發(fā)現還有鼓包現象,因而，可以確定面板產生鼓包現象的根本原因不是盒體本身而密封的問題。

通過對面板上鼓包位置的仔細分析，我們發(fā)現鼓包區(qū)主要集中在按鍵集中的區(qū)域，于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。因為按鍵的位置比較集中且間距小(3mm)，即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm，粘接面積相對較小。如果膠層涂覆不均勻，則粘接面積更小,甚至就沒有粘接面，那么當溫度升高時，由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內部由于溫度上升而引起的內壓，使得薄膜面板由于粘接面積小、粘接力小在按鍵部位向外變形而產生鼓包，另外，由于面板的按鍵部位是進行打凸處理的，面板層存在內應力，在面板膨脹時起到推波助瀾的作用，從而加大了變形程度。

基于以上認識，我們對薄膜面板進行了改進設計：

第一、減小按鍵尺寸,由13mm×13mm改為11mm×11mm；

第二、增大了按鍵之間的間距，由4mm改為6mm，則按鍵間的粘接寬度增加了4mm；

第三、按鍵由有手感型改為無手感型；

第四、薄膜面板與設備的粘接面的四周留有0.2mm～0.5mm的間隙。

實施上述改進措施后，增加了按鍵間的粘接面積，提高了薄膜面板的粘接力，足以抵消由于材料的熱脹冷縮、內部壓力、材料的內應力所產生的變形。改進后的面板經多次高溫實驗均沒有發(fā)生鼓包現象，從而證明了改進措施的正確性。

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